Huawei представила технологию чипов с эквивалентом 1,4 нанометра до 2031 года и новый закон масштабирования

The Turkiye TimesТурецкий портал сообщества и новостей

Войти/Регистрация

The Turkiye Times

BIST10012 151
-0,94 %
ДОЛЛАР49,22
0,00 %
ЕВРО55,21
+0,28 %
ЗОЛОТО4 195,90
+0,13 %
ПРОЦЕНТ37,00 %
-1,00
БИТКОИН82 230
-1,72 %
13 октября 2026 г.18°
BIST10012 151
-0,94 %
ДОЛЛАР49,22
0,00 %
ЕВРО55,21
+0,28 %
ЗОЛОТО4 195,90
+0,13 %
ПРОЦЕНТ37,00 %
-1,00
БИТКОИН82 230
-1,72 %
13 октября 2026 г.18°

Показать больше

Китайский технологический гигант Huawei представил новый закон масштабирования и архитектуру чипов, которые позволят разрабатывать чипы с эквивалентом 1,4 нанометра к 2031 году. Закон масштабирования Tau (τ), представленный председателем научного комитета и главой полупроводникового подразделения компании Хэ Тинбо на Международном симпозиуме IEEE по схемам и системам 2026 года, предложен как новый принцип, заменяющий традиционный метод уменьшения транзисторов временным масштабированием. Хэ Тинбо отметил, что за последние шесть лет с использованием этого закона было спроектировано и серийно произведено 381 чип. Также была представлена инновационная ядровая технология LogicFolding, которая направлена на увеличение плотности транзисторов за счёт снижения сопротивления и ёмкостной нагрузки при распространении сигнала. Huawei прогнозирует, что высокопроизводительные чипы на основе этого нового закона масштабирования достигнут плотности транзисторов, эквивалентной 1,4 нм, к 2031 году. Чипы Kirin, запланированные к выпуску в этом году, станут первыми продуктами, использующими архитектуру LogicFolding. Хэ выразил ожидание значительного прорыва к концу 2026 года. Компания подчеркнула, что за шесть лет подготовила свои технологии, включая отечественные инструменты автоматизации проектирования электроники и методологии проектирования. Huawei продолжит увеличивать плотность транзисторов и повышать частоту обработки в период с 2026 по 2035 годы, отражая результаты НИОКР в продуктах. Кроме того, компания выразила уверенность в предоставлении высококачественных и низкозадерживающих масштабных решений для систем искусственного интеллекта. Эти достижения рассматриваются как часть усилий Huawei по созданию независимой системы инноваций в области чипов, несмотря на экспортные ограничения США. Компания стремится заменить иностранных технологических гигантов, таких как Nvidia, своими AI-чипами Ascend и процессорами Kunpeng. В период 2026-2028 годов планируется выпуск серий AI-чипов Ascend 950, 960 и 970.