Intel, en gelişmiş çip üretim süreci olan 18A-P’nin üretimine başladığını duyurdu ve bu adımla Apple cihazları için olası bir anlaşmaya bir adım daha yaklaştı.
Şirket, yeni üretim düğümünü Hawaii’nin Honolulu kentinde düzenlenen VLSI Sempozyumu’nda açıkladı. Intel’in dökümhane biriminden sorumlu Naga Chandrasekaran, bunun şirketin uzun vadede ileri üretim teknolojilerine bağlılığını gösterdiğini söyledi.
Risk üretimi aşamasına geçti
18A-P, geçen yıl ilk kez duyurulmuştu. Şirketin aktardığına göre süreç şu anda "risk üretimi" aşamasında bulunuyor. Bu aşama, nihai onay öncesinde müşteri gereksinimlerini karşılayabileceğine dair veri toplanan erken üretim dönemi anlamına geliyor.
Intel, yıllar süren hata payları ve düşük verim oranlarının ardından 18A’yı dönüşüm planının merkezine yerleştirmişti. Şirket, bu üretim hattıyla yalnızca kendi ürünleri için değil, dış müşteriler için de rekabetçi bir çip üreticisine dönüşmeyi hedefliyor.
18A süreci ocak ayında bilgisayar çiplerine taşınmış olsa da Intel henüz büyük bir dış müşteri kazanmış değil. Analistlere göre 18A-P, şirketin kabiliyetlerini gösterebileceği daha güçlü bir test alanı olabilir.
Performans ve güç tüketimi iddiası
Intel’e göre 18A-P, 18A’ya kıyasla yüzde 9 daha yüksek performans sunabiliyor ya da yüzde 18 daha az güç tüketebiliyor. Şirket, bu sürecin Arizona’daki tesislerinde aralıktan bu yana seri olarak üretilen 18A ile uyumlu olduğunu da bildirdi.
Intel ayrıca yeni düğümün en az yüzde 20 daha yüksek ısı dayanımına sahip olduğunu açıkladı. Bu özellik, üretim sürecinin hem verim hem de dayanıklılık açısından nasıl konumlandığını göstermesi bakımından önem taşıyor.
Verim oranı belirleyici olacak
Yarı iletken analisti Neil Shah, burada asıl ölçütün verim oranı olduğunu söyledi. Shah’a göre ilk ay içinde yüzde 90’ın üzerinde verime ulaşılması, Intel’in birkaç yeni müşteri çekme ihtimalini artırabilir.
Wall Street cephesinde ise Intel hisseleri bu yıl güçlü bir toparlanma beklentisiyle yükseldi. Hisse fiyatı 2025’te yüzde 84 artış göstermesinin ardından bu yıl yüzde 200’ün üzerine çıktı.
Şirketin yükselişinde önemli etkenlerden biri, ağustosta ABD hükümetinin Intel’de yüzde 10 pay alması oldu. Eylülde Nvidia’nın 5 milyar dolarlık yatırımı da piyasalardaki iyimserliği güçlendirdi.
Apple anlaşması ihtimali sürüyor
Intel Üst Yöneticisi Lip-Bu Tan, mayısta CNBC’ye yaptığı değerlendirmede, 2026’nın ikinci yarısında birden fazla dökümhane müşterisinden taahhüt beklediğini söylemişti. Aynı ay, Apple için çip üretimine dair ön anlaşma yapıldığı haberleri sonrası Intel hisseleri yaklaşık yüzde 14 yükselmişti.
Çip analisti Ben Bajarin ise Apple’ın 18A-P sürecini beklemeyi tercih edebileceğini ifade etti. Buna göre olası bir işbirliği için zamanlama hâlâ kritik başlıklardan biri olarak öne çıkıyor.
Teknik bariyerler ve rekabet
Intel’in önündeki önemli engellerden biri, şirketin ağırlıklı olarak x86 komut setiyle çip üretmesi. Apple, Google ve Amazon gibi şirketlerin özel çipleri ise Arm mimarisiyle geliştiriliyor.
Neil Shah, Intel’in Arm tabanlı çip üretiminde deneyimli olmadığını, buna karşın TSMC’nin bu alanda güçlü bir uzmanlık kurduğunu söyledi. TSMC’nin Arizona’daki Intel fabrikasının yaklaşık 50 mil kuzeyinde 165 milyar dolarlık kendi çip üretim kampüsünü genişletmesi de rekabeti daha görünür hale getiriyor.
Intel’in paketleme teknolojisi öne çıkabilir
Uzmanlara göre Intel’in ilk büyük müşteriyi çip paketleme teknolojisinde kazanma ihtimali de var. Bu aşama, ayrı çip parçalarının daha büyük sistemlerde bir araya getirildiği ve giderek karmaşıklaşan bir üretim sürecini kapsıyor.
Intel’in EMIB adı verilen paketleme yöntemi, TSMC’nin CoWoS teknolojisiyle rekabet ediyor. Shah, TSMC tarafında ciddi paketleme darboğazları bulunduğunu ve bunun Intel için kısa vadede önemli bir fırsat yaratabileceğini söyledi.
