Huawei, 2031'e Kadar 1.4 Nanometre Eşdeğeri Çip Teknolojisi ve Yeni Ölçeklendirme Yasasını Tanıttı

Huawei, yeni Tau Ölçeklendirme Yasası ve LogicFolding mimarisi ile 1.4 nanometre eşdeğeri çipler geliştirmeyi hedefliyor. Şirketin bağımsız yarı iletken...

Çin merkezli teknoloji devi Huawei, 2031 yılına kadar 1.4 nanometre eşdeğeri işlem düğümüne sahip çipler geliştirmeyi mümkün kılacak yeni bir ölçeklendirme yasası ve çip mimarisi tanıttı. Şirketin bilim komitesi başkanı ve yarı iletken iş birimi başkanı He Tingbo tarafından 2026 IEEE Uluslararası Devreler ve Sistemler Sempozyumu'nda açıklanan Tau (τ) Ölçeklendirme Yasası, geleneksel transistör küçültme yöntemini zaman ölçeklendirmesi ile değiştiren yeni bir prensip olarak sunuldu. He Tingbo, son altı yılda bu yasa kullanılarak 381 çipin tasarlanıp seri üretildiğini belirtti. Ayrıca LogicFolding adlı yenilikçi çekirdek teknoloji de tanıtıldı. Bu mimari, sinyal yayılımındaki direnç ve kapasitif yükü azaltarak transistör yoğunluğunu artırmayı hedefliyor. Huawei, bu yeni ölçeklendirme yasasına dayalı yüksek performanslı çiplerinin 2031'e kadar 1.4 nm eşdeğerinde transistör yoğunluğuna ulaşacağını öngörüyor. Bu yıl piyasaya sürülmesi planlanan Kirin çipleri, LogicFolding mimarisini benimseyen ilk ürünler olacak. He, 2026 sonuna kadar önemli bir sıçrama beklediklerini ifade etti. Şirket, yerli elektronik tasarım otomasyon araçları ve tasarım metodolojileri dahil olmak üzere teknolojilerini altı yılda hazır hale getirdiğini vurguladı. Huawei, 2026-2035 yılları arasında Ar-Ge çalışmalarını ürünlere yansıtarak transistör yoğunluğunu artırmayı ve işlem frekansını yükseltmeyi sürdürecek. Ayrıca, yapay zeka sistemleri için yüksek kaliteli ve düşük gecikmeli büyük ölçekli çözümler sunma konusunda da güven duyduklarını belirtti. Bu gelişmeler, Huawei'nin ABD'nin ihracat kısıtlamalarına rağmen bağımsız bir çip inovasyon sistemi kurma çabalarının bir parçası olarak değerlendiriliyor. Şirket, Ascend AI çipleri ve Kunpeng işlemcileri ile Nvidia gibi yabancı teknoloji devlerinin yerini almayı hedefliyor. 2026-2028 döneminde Ascend 950, 960 ve 970 serisi AI çiplerini piyasaya sürmeyi planlıyor.

Huawei, yeni Tau Ölçeklendirme Yasası ve LogicFolding mimarisi ile 1.4 nanometre eşdeğeri çipler geliştirmeyi hedefliyor. Şirketin bağımsız yarı iletken...