Intel объявила о начале производства самого передового процесса изготовления чипов 18A-P, что приблизило компанию к возможному соглашению по поставкам чипов для устройств Apple.
Компания представила новый технологический узел на симпозиуме VLSI в Гонолулу, Гавайи. Нагa Чандрасекарaн, ответственный за литейное производство Intel, отметил, что это демонстрирует долгосрочную приверженность компании передовым производственным технологиям.
Переход к этапу рискованного производства
Процесс 18A-P был впервые анонсирован в прошлом году. По словам компании, сейчас он находится на этапе «рискованного производства» — ранней стадии выпуска, когда собираются данные для подтверждения соответствия требованиям клиентов перед окончательным утверждением.
После многих лет борьбы с ошибками и низкой эффективностью Intel сделала 18A центральным элементом своей стратегии трансформации. Компания стремится стать конкурентоспособным производителем чипов не только для собственных продуктов, но и для внешних клиентов.
Хотя процесс 18A был применён к компьютерным чипам в январе, Intel пока не привлекла крупных внешних заказчиков. Аналитики считают, что 18A-P может стать более убедительным полигоном для демонстрации возможностей компании.
Утверждения о производительности и энергопотреблении
Intel утверждает, что 18A-P обеспечивает на 9% лучшую производительность или на 18% меньшее энергопотребление по сравнению с 18A. Компания также сообщила, что этот процесс совместим с серийным производством 18A на заводах в Аризоне, начавшемся в декабре.
Кроме того, новый узел обладает как минимум на 20% большей термостойкостью, что важно для оценки эффективности и надёжности производственного процесса.
Ключевым станет уровень выхода годных изделий
Полупроводниковый аналитик Нил Шах отметил, что главным показателем будет уровень выхода годных изделий. По его словам, достижение более 90% выхода в первый месяц может повысить шансы Intel привлечь новых клиентов.
На Уолл-стрит акции Intel выросли на фоне ожиданий сильного восстановления в этом году. После роста на 84% в 2025 году цена акций превысила 200% в текущем году.
Одним из факторов роста стало приобретение правительством США 10% акций Intel в августе. В сентябре инвестиция Nvidia в размере 5 миллиардов долларов также усилила оптимизм на рынке.
Возможность соглашения с Apple сохраняется
Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан в мае заявил CNBC, что ожидает обязательств от нескольких литейных клиентов во второй половине 2026 года. В том же месяце после новостей о предварительном соглашении на производство чипов для Apple акции Intel выросли примерно на 14%.
Чип-аналитик Бен Баджарин отметил, что Apple может предпочесть дождаться процесса 18A-P, поэтому сроки возможного сотрудничества остаются критически важным вопросом.
Технические барьеры и конкуренция
Одним из главных препятствий для Intel является то, что компания в основном производит чипы с архитектурой x86, тогда как специальные чипы Apple, Google и Amazon разрабатываются на базе архитектуры Arm.
Нил Шах отметил, что Intel не имеет опыта в производстве чипов на базе Arm, в то время как TSMC обладает сильной экспертизой в этой области. Расширение TSMC собственного производственного кампуса стоимостью 165 миллиардов долларов в Аризоне, примерно в 50 милях к северу от завода Intel, усиливает конкуренцию.
Преимущества технологии упаковки Intel
Эксперты считают, что Intel может привлечь первого крупного клиента благодаря технологии упаковки чипов. Этот этап включает объединение отдельных компонентов в более крупные системы и представляет собой всё более сложный производственный процесс.
Метод упаковки Intel под названием EMIB конкурирует с технологией CoWoS от TSMC. Шах отметил, что у TSMC есть серьёзные узкие места в упаковке, что может создать для Intel важную краткосрочную возможность.